vR普及即将进入快车道 3nm的xr3芯片已经进入设计阶段 按照高通的习惯12月底会发布参数 过完年就会有搭载xr3芯片的VR一体机上市了 但是苹果的芯片前期会占据3nm全产能 高通可能排不上 如果三星3nm性能还行的话 价格公道的话高通会采用三父星3nm芯片设计xr3 但是我相信下一代VR一体机不太可能1999的价格了 多半会是2499 太贵肯定是不利于内容生态建设的 xr3上市之前看有没有使用8进1芯片设计的ⅤR一体机上市原文链接：【VR游戏网】https://vr.lxybaike.com/blog/36001.html，转载请注明出处。
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